OPT319 是一款室温固化的双组份低粘度的有机硅灌封胶,具有卓越的抗冷热变化、耐高低温(在-40~150℃长期保持弹性和稳定,密闭环境下注意返原现象)、抗紫外线、耐老化、绝缘、防潮、抗震、抗漏电和耐化学介质等性能, 对 PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、铜线等材料不会产生腐蚀,可很好附着在电子配件材料上(PP、PE 材质除外),已获得第三方检测机构的 ROHS、Reach 认证。
f、在实际应用中,需要经过充分验证或者与我司工程人员沟通后再批量应用。
性能指标 |
参考标准 |
OPT319 |
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固 化前 |
外 观 |
目测 |
(A)黑色/(B)透明流体 |
A 组分粘度 (mPa.s,25℃) |
GB/T 2794-1995 |
500~1200 |
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B 组分粘度 (mPa.s,25℃) |
GB/T 2794-1995 |
5-10 |
操作性能 |
双组分混合比例(重量比) |
使用实测 |
A :B = 10 :1±0.05 |
相对密度(g/cm3) |
GB/T 533-2008 |
0.98-1.2 |
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混合后黏度(mPa.s,25℃) |
GB/T 2794-1995 |
500~1000 |
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可操作时间(min,25℃) |
使用环境实测 |
20~30 |
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表干时间(min,25℃) |
GB/T 13477.5-2002 |
30~50 |
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完全固化时间 (h,25℃) |
使用环境实测 |
24 |
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固化后 |
硬度(shore A) |
GB/T 531.1-2008 |
10-25 |
导热系数[ W(m·K)] |
ASTM D5470-06 |
0.5±0.15 |
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介电强 度(kV/mm) |
GB/T 1695-2005 |
≥20 |
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介电常数(1.2MHz) |
GB/T 1693-2007 |
≤4.0 |
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体积电阻率(Ω·cm) |
GB/T 1692-2008 |
≥1.0×1014 |
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使用温度范围(℃) |
使用环境实测 |
-40~150 |
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断裂伸长率(%) |
GB/T 528-2009 |
≥140 |
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拉伸强度(MPa) |
GB/T 528-2009 |
≥0.35 |
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测试条件:室温 25℃、相对湿度 55%、完全固化 7 天后。 |