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OPT319 双组份有机硅灌封胶

OPT319 是一款室温固化的双组份低粘度的有机硅灌封胶，具有卓越的抗冷热变化、耐高低温(在-40～150℃长期保持弹性和稳定，密闭环境下注意返原现象)、抗紫外线、耐老化、绝缘、防潮、抗震、抗漏电和耐化学介质等性能，对 PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、铜线等材料不会产生腐蚀，可很好附着在电子配件材料上（PP、PE 材质除外），已获得第三方检测机构的 ROHS、Reach 认证。

典型用途

LED 表贴显示屏灌封、电子元器件、模块的灌封保护。

使用工艺

操作说明：
1、混合之前：
a、组份“ A”需用搅拌器搅拌（转速设定：1500-2000 转/分、搅拌时间为3-5 分钟）。搅拌器应置于液面中心稍偏位置，搅拌器插入胶内深度约为胶液高度 2/3。
b、组份“B”应在密封状态下充分摇动容器后再使用。
2、混合时：按重量比“A：B = 10：1”将 A/B 胶倒入干净的容器中（按所需求的量进行加料）并及时且快速搅拌均匀（搅拌时间 3-7 分钟为佳）。
3、调配均匀的胶液必须在凝胶（明显增稠）前用完，否则会造成胶液浪费或灌封效果不佳。

注意事项

a、胶料应密封贮存，混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。b、本品属非危险品，但勿入口和眼。
c、长时间存放后，胶中的填料会有沉降、分层现象（此为正常现象），搅拌均匀后使用不影响产品性能。
d、在特殊情况下，如需调整 A/B 胶比例，应对调整比例后的样品进行测试合

格再应用。（一般 B 组分的用量越多，表干固化快，可操作时间短。）
e、环境温度越高，固化越快，操作时间越短；反之，环境温度越低，固化越慢，操作时间越长。

f、在实际应用中，需要经过充分验证或者与我司工程人员沟通后再批量应用。

技术参数

性能指标		参考标准	OPT319
固化前	外观	目测	（A）黑色/（B）透明流体
	A 组分粘度（mPa.s，25℃）	GB/T 2794-1995	500～1200
	B 组分粘度（mPa.s，25℃）	GB/T 2794-1995	5-10

操作性能	双组分混合比例（重量比）	使用实测	A ：B = 10 ：1±0.05
	相对密度（g/cm3）	GB/T 533-2008	0.98-1.2
	混合后黏度（mPa.s，25℃）	GB/T 2794-1995	500～1000
	可操作时间（min，25℃）	使用环境实测	20～30
	表干时间（min，25℃）	GB/T 13477.5-2002	30～50
	完全固化时间（h，25℃）	使用环境实测	24
固化后	硬度(shore A)	GB/T 531.1-2008	10-25
	导热系数[ W（m·K）]	ASTM D5470-06	0.5±0.15
	介电强度（kV/mm）	GB/T 1695-2005	≥20
	介电常数（1.2MHz）	GB/T 1693-2007	≤4.0
	体积电阻率（Ω·cm）	GB/T 1692-2008	≥1.0×1014
	使用温度范围(℃)	使用环境实测	-40～150
	断裂伸长率（%）	GB/T 528-2009	≥140
	拉伸强度（MPa）	GB/T 528-2009	≥0.35
测试条件：室温 25℃、相对湿度 55%、完全固化 7 天后。

包装规格

22Kg/套(A 组分 20Kg±10g + B 组分 2Kg±10g)
110Kg/套(A 组分 20Kg(±10g)*5 + B 组分 5Kg(±10g)*2)

贮存及运输

a、阴凉干燥处贮存，贮存期为 6 个月（25℃下）。b、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。

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